Làm sạch khe hẹp & hình học phức tạp trong gia công chính xác/điện tử — Giải pháp DECOSPRAY TM

Tóm tắt: Ở các lỗ mù, ren nhỏ, rãnh sâu, vùng low stand-off (QFN/BTC, BGA), dầu gia công, hợp chất đánh bóng và dư lượng flux rất dễ mắc kẹt do sức căng bề mặt và hình học cản trở dòng chảy. DECOSPRAY là dung dịch kiềm nhẹ, gốc nước cho phun hoặc siêu âm, yêu cầu tách dầu; thông số tham chiếu: 2–5% | 40–70 °C | 3–5 phút, pH đậm đặc 9,6, sức căng bề mặt 39,7 mN/m, không CMR, tuân thủ REACH.   

Vì sao khe hẹp khó sạch?

 • Hiệu ứng sức căng bề mặt & lớp biên làm dung dịch khó ướt sâu; muốn thấm vào khe cần giảm sức căng bề mặt (vai trò của surfactant) và bổ sung tác động cơ học.   
 • Với cụm điện tử dạng BTC/QFN, dư lượng dưới linh kiện khó rửa, có thể gây rò rỉ/ăn mòn điện hóa nếu không kiểm soát.   

Cách DECOSPRAY TM giải bài toán khe hẹp

(a) Hoá học “đúng bệnh”

•  Thành phần surfactant + chelating giúp hạ sức căng bề mặt (39,7 mN/m) → tăng ướt-tràn vào khe/lỗ mù, nhũ hoá dầu và kéo bẩn ra khỏi bề mặt; kiềm nhẹ (pH 9,6 đậm đặc) giúp hiệu quả tẩy dầu nhưng vẫn an toàn vật liệu (SS, Al, brass, CuBe, nickel silver, Au/Rh/Pd).   

(b) Cơ học tiếp cận khe hẹp

•  Phun (spray / spray-under-immersion) tạo impingement + dòng quét đi sâu rãnh/ren; bố trí vòi phun nhiều hướng cải thiện tiếp cận vùng khuất.   
•  Siêu âm tạo cavitation, bóc bẩn ngay trong lỗ mù/khe hẹp/ren nhỏ khi chi tiết ngập ướt hoàn toàn — đặc biệt hiệu quả ở hình học phức tạp nơi tia phun không tới.     

(c) Ngăn tái bám & ổn định bể

•  Bắt buộc dùng bộ tách dầu để loại dầu tự do liên tục → ổn định chất lượng, kéo dài tuổi thọ bể. (Yêu cầu nêu rõ trong tài liệu NGL.)   

Quy trình tham chiếu (điểm xuất phát để tinh chỉnh tại hiện trường)

 1. Rửa chính (phun hoặc siêu âm): DECOSPRAY™ TM 2–5% | 40–70 °C | 3–5 phút, kèm tách dầu.   
 2. Tráng: nước thường → nước DI để giảm ion dư trước công đoạn hàn/mạ/phủ.   
 3. Sấy: đối lưu nóng để giải phóng ẩm khỏi lỗ/khe (thực hành tốt trong làm sạch chính xác).
 4. Đo kiểm

• Cơ khí/ô-tô: đánh giá độ sạch kỹ thuật theo VDA 19.1 / ISO 16232 (chiết xuất–lọc–đếm hạt/khối lượng).     
• Điện tử: tham chiếu IPC-CH-65B cho làm sạch lắp ráp & vùng dưới linh kiện.   

Lưu ý minh bạch: Một số cụm PCBA có MEMS/linh kiện nhạy có thể không cho phép siêu âm; ưu tiên spray-in-air / spray-under-immersion và tối ưu bốn tham số Sinner’s Circle (Hóa chất–Nhiệt–Thời gian–Cơ học).     

Lợi ích khi áp dụng đúng quy trình

• Tiếp cận sâu & đồng đều trong khe/lỗ mù/ren nhờ phối hợp hóa học (surfactant) + cơ học (phun/siêu âm).   
• Giảm lỗi công đoạn sau (hàn/mạ/phủ) do bề mặt sạch dầu/flux; đặc biệt hữu ích ở vùng low stand-off.   
• Ổn định chi phí nhờ tách dầu: ít tái bám, giãn chu kỳ thay bể.   

Thông số & phạm vi áp dụng 

• Quy trình: phun hoặc siêu âm; yêu cầu dùng oil separator.
• Nồng độ/Nhiệt/Thời gian: 2–5% | 40–70 °C | 3–5 phút.
• Tính chất: kiềm nhẹ, pH đậm đặc 9,6, sức căng bề mặt 39,7 mN/m, không CMR, REACH-compliant.
• Tương thích vật liệu: SS, Al, hợp kim đồng, Au/Rh/Pd.