Thành phần
SSC AUTRIP-01 được cung cấp dưới dạng dung dịch một thành phần, sử dụng cùng với dung dịch xyanua để pha chế và bổ sung.
Điều kiện hoạt động
| Thông số | Khoảng giá trị | Giá trị tối ưu |
| SSC AUTRIP - 01 (ml/l) | 80 - 120 | 100 |
| Kali Xyanua (g/l) | 40 - 60 | 50 |
| Kali Hydroxit (g/l) | 1 - 3 | 2 |
| Nhiệt độ (°C) | 20 - 40 | 28 |
| Thời gian | Theo yêu cầu | - |
Thiết bị sử dụng
- Bể chứa: Nhựa Polypropylene, PVC hoặc thép không gỉ.
- Bộ gia nhiệt: Thép không gỉ.
- Thông gió: Cần có hệ thống thông gió mạnh.
- Khuấy trộn: Chuyển động của dung dịch hoặc sản phẩm; không sử dụng khuấy khí.
Hướng dẫn pha chế dung dịch hoạt động
- Đổ một nửa lượng nước khử ion (DI Water) vào bể chứa.
- Thêm 2 g/l Kali Hydroxit, khuấy đều cho tan hoàn toàn.
- Thêm Kali Xyanua từ từ và khuấy nhẹ để hòa tan hoàn toàn.
- Thêm lượng SSC AUTRIP-01 cần thiết và khuấy liên tục ít nhất 30 phút.
- Bổ sung nước DI Water đến mức cần thiết, khuấy đều đến khi dung dịch đồng nhất.
Xử lý chất thải
- Dung dịch đã sử dụng có tính kiềm mạnh và chứa xyanua.
- Cần tuân thủ các quy định xử lý nước thải của địa phương khi thải bỏ dung dịch này.
Hướng dẫn an toàn và bảo quản
Bảo quản:
- Để trong bao bì gốc ở nhiệt độ 10 – 35°C.
- Tránh ánh nắng trực tiếp và các chất khử.
- Bảo quản nơi khô ráo, thoáng khí.
An toàn khi sử dụng:
- Luôn đeo đồ bảo hộ, gồm quần áo bảo hộ, kính an toàn, mặt nạ chống hóa chất và găng tay.
- Nếu dính vào da, rửa ngay bằng nước sạch.
- Nếu dính vào mắt, rửa ngay bằng nước sạch và đến cơ sở y tế.
- Xem MSDS (Bảng dữ liệu an toàn hóa chất) để biết thêm thông tin chi tiết.
Bảo hành và miễn trừ trách nhiệm
- Thông tin trong tài liệu này là chính xác theo hiểu biết của nhà sản xuất.
- Người sử dụng cần tự kiểm tra để xác định tính phù hợp của sản phẩm với mục đích sử dụng của mình.
- Nhà sản xuất không chịu trách nhiệm về bất kỳ thiệt hại hoặc rủi ro nào phát sinh do sử dụng sản phẩm này.
Vai trò của việc bóc lớp vàng phủ (gold stripping) trong ngành xi mạ
Bảo vệ lớp nền
- Trong quá trình xi mạ, lớp vàng phủ thường được đặt trên một lớp nền (ví dụ như niken) để tạo độ bám dính cho lớp mạ vàng.
- Việc tẩy vàng phải được thực hiện cẩn thận để không làm hỏng lớp nền này, vì nếu lớp nền bị tổn thương, lớp mạ sau này sẽ không bám chắc, dẫn đến lỗi sản phẩm.
Đảm bảo chất lượng lớp mạ mới
- Trước khi thực hiện xi mạ lại, việc loại bỏ lớp vàng cũ giúp loại bỏ các tạp chất, dầu mỡ và oxit bám trên bề mặt.
- Điều này tạo ra bề mặt sạch hoàn toàn, giúp lớp mạ mới bám dính đồng đều, mang lại độ bền và độ sáng bóng cao cho sản phẩm.
Tối ưu hóa quy trình sản xuất
- Một quy trình tẩy vàng hiệu quả, nhanh chóng (ví dụ, SSC AUTRIP-01 có thể loại bỏ 1 micron vàng trong 1 phút ở nhiệt độ phòng) giúp giảm thời gian chờ giữa các công đoạn.
- Điều này không chỉ tăng năng suất sản xuất mà còn giảm chi phí lao động và hóa chất.
Đảm bảo an toàn sản phẩm
- Quy trình bóc vàng phải đảm bảo không gây ăn mòn hoặc tổn hại đến các thành phần khác của sản phẩm, từ đó duy trì chất lượng và độ bền của sản phẩm đồng hồ, trang sức và các sản phẩm kim loại cao cấp khác.
Tiết kiệm chi phí
- Một quá trình tẩy vàng hiệu quả giúp giảm thiểu việc lãng phí hóa chất và năng lượng, từ đó tối ưu chi phí sản xuất.
SSC AUTRIP-01 nổi bật nhờ khả năng tẩy vàng nhanh, hiệu quả và đặc biệt quan trọng là không tấn công lớp nền niken, làm cho nó trở thành giải pháp lý tưởng cho các quy trình xi mạ trong ngành trang sức, đồng hồ và các sản phẩm kim loại cao cấp.
