Trong ngành kim hoàn, việc tái chế và gia công lại các sản phẩm cũ không chỉ giúp tiết kiệm nguyên liệu quý mà còn đáp ứng xu hướng làm mới, tái tạo giá trị sản phẩm. Tuy nhiên, để thực hiện điều này hiệu quả, một trong những bước quan trọng nhất là bóc tách lớp mạ vàng cũ mà không làm ảnh hưởng đến bề mặt kim loại nền. Và đó chính là lúc AU TRIP phát huy vai trò vượt trội. Hãy cùng Hóa chất HHN tìm hiểu chuyên sâu về sản phẩm này.
Thành phần
SSC AUTRIP-01 được cung cấp dưới dạng dung dịch một thành phần, sử dụng cùng với dung dịch xyanua để pha chế và bổ sung.
Công dụng chính của SSC AU TRIP – 01
- Loại bỏ lớp mạ vàng cũ trên các nền như đồng, niken, đồng thau, hợp kim cơ bản
- Cho phép tái mạ với chất lượng cao sau khi xử lý
- Bóc lớp mạ một cách đồng đều, không ăn mòn nền kim loại
- Hạn chế tối đa việc để lại cặn, điểm chết hoặc phá vỡ cấu trúc vi mô
- Thu hồi vàng sau bóc tách nếu được xử lý đúng kỹ thuật
Ưu điểm nổi bật
- Không làm ảnh hưởng đến nền kim loại: đảm bảo độ nguyên vẹn của phôi.
- Tốc độ bóc nhanh: tiết kiệm thời gian sản xuất.
- Không sinh khí độc hại: an toàn cho người vận hành.
- Tương thích với nhiều loại thiết bị điện phân phổ biến.
- An toàn với nền kim loại: Không phá hủy bề mặt đồng hoặc niken sau bóc
- Hiệu quả cao và kiểm soát dễ dàng: Có thể dùng phương pháp ngâm tĩnh hoặc điện phân tùy mục đích
- Tương thích với các quy trình xi mạ hiện đại, không gây trở ngại khi mạ lại
- Tối ưu chi phí trong trường hợp cần sửa lỗi sản phẩm hoặc tái sử dụng phôi kim loại
Điều kiện hoạt động
| Thông số | Khoảng giá trị | Giá trị tối ưu |
| SSC AUTRIP - 01 (ml/l) | 80 - 120 | 100 |
| Kali Xyanua (g/l) | 40 - 60 | 50 |
| Kali Hydroxit (g/l) | 1 - 3 | 2 |
| Nhiệt độ (°C) | 20 - 40 | 28 |
| Thời gian | Theo yêu cầu | - |
Thiết bị sử dụng
- Bể chứa: Nhựa Polypropylene, PVC hoặc thép không gỉ.
- Bộ gia nhiệt: Thép không gỉ.
- Thông gió: Cần có hệ thống thông gió mạnh.
- Khuấy trộn: Chuyển động của dung dịch hoặc sản phẩm; không sử dụng khuấy khí.
Hướng dẫn pha chế dung dịch hoạt động
- Đổ một nửa lượng nước khử ion (DI Water) vào bể chứa.
- Thêm 2 g/l Kali Hydroxit, khuấy đều cho tan hoàn toàn.
- Thêm Kali Xyanua từ từ và khuấy nhẹ để hòa tan hoàn toàn.
- Thêm lượng SSC AUTRIP-01 cần thiết và khuấy liên tục ít nhất 30 phút.
- Bổ sung nước DI Water đến mức cần thiết, khuấy đều đến khi dung dịch đồng nhất.
Khuyến nghị kỹ thuật
Nồng độ sử dụng
- Sản phẩm được cung cấp dưới dạng dung dịch đậm đặc, có pH rất cao (>12).
- Khuyến nghị pha loãng với nước theo tỷ lệ 5–20% tùy vào yêu cầu xử lý và độ dày lớp vàng cần tẩy. Tỷ lệ pha loãng phổ biến là 5–10% để đảm bảo hiệu quả mà vẫn tiết kiệm chi phí.
Có cần bổ sung cyanide không?
- Theo SDS hiện tại, sản phẩm không chứa cyanide và không yêu cầu bổ sung cyanide để hoạt động. Điều này giúp đảm bảo an toàn hơn trong sử dụng và thân thiện hơn với môi trường, đặc biệt khi xử lý kim loại mềm như bạc và hợp kim.
Điều kiện nhiệt độ và thời gian xử lý
- Trong điều kiện tiêu chuẩn (pha loãng 10%), quá trình bóc lớp vàng hoạt động hiệu quả ở nhiệt độ phòng (~25°C).
- Thời gian ngâm thường từ 1 đến 10 phút, phụ thuộc vào độ dày lớp mạ vàng và loại nền kim loại.
- Có thể sử dụng phương pháp ngâm tĩnh, gia nhiệt nhẹ hoặc hỗ trợ bằng bể siêu âm để tăng tốc quá trình bóc.
Quy trình trung hòa và làm sạch sau bóc
- Sau khi bóc lớp mạ, sản phẩm yêu cầu phải được trung hòa bằng nước sạch hoặc dung dịch trung tính nhẹ.
- Nên rửa lại kỹ bằng nước DI (deionized water) để đảm bảo không còn dư chất gây ảnh hưởng đến bước xử lý tiếp theo.
- Trong trường hợp tiếp tục mạ lại, nên kiểm tra kỹ bề mặt bằng kính hiển vi hoặc kiểm tra điện hóa để đảm bảo hoàn toàn sạch trước khi mạ.
Xử lý chất thải
- Dung dịch đã sử dụng có tính kiềm mạnh và chứa xyanua.
- Cần tuân thủ các quy định xử lý nước thải của địa phương khi thải bỏ dung dịch này.
Hướng dẫn an toàn và bảo quản
Bảo quản:
- Để trong bao bì gốc ở nhiệt độ 10 – 35°C.
- Tránh ánh nắng trực tiếp và các chất khử.
- Bảo quản nơi khô ráo, thoáng khí.
An toàn khi sử dụng:
- Luôn đeo đồ bảo hộ, gồm quần áo bảo hộ, kính an toàn, mặt nạ chống hóa chất và găng tay.
- Nếu dính vào da, rửa ngay bằng nước sạch.
- Nếu dính vào mắt, rửa ngay bằng nước sạch và đến cơ sở y tế.
- Xem MSDS (Bảng dữ liệu an toàn hóa chất) để biết thêm thông tin chi tiết.
Ứng dụng thực tiễn trong sản xuất
SSC AU TRIP – 01 là lựa chọn lý tưởng cho:
- Các xưởng xi mạ trang sức, khi cần làm lại sản phẩm do lỗi trong quá trình mạ
- Nhà máy sản xuất linh kiện điện tử, nơi yêu cầu lớp vàng phủ mỏng đồng đều, dẫn điện tốt và không nhiễm tạp chất
- Cơ sở gia công thiết bị chính xác, cần loại bỏ lớp mạ cũ trước khi phủ lớp mới hoặc kiểm định
- Doanh nghiệp tái chế kim loại quý, có nhu cầu thu hồi vàng sau bóc tách
- Sửa chữa và làm mới phụ kiện cao cấp, đồng hồ, bút máy, vỏ điện thoại, v.v.
Câu hỏi thường gặp (FAQ)
Dung dịch tẩy vàng mang lại lợi ích gì cho xưởng gia công & tiệm vàng?
Dung dịch AU TRIP giúp tối ưu chi phí và nâng cao hiệu suất làm việc nhờ:
- Tăng hiệu suất làm mới sản phẩm cũ, tạo thêm nguồn doanh thu.
- Giảm hao hụt nguyên liệu quý trong quá trình xử lý.
- Chủ động xử lý hàng lỗi, hàng trả về, tránh lãng phí.
- Tối ưu hoá quy trình làm việc, tiết kiệm nhân công và thời gian.
Tại sao cần bóc tách lớp mạ vàng trong quá trình tái chế?
Việc bóc lớp mạ vàng có vai trò cực kỳ quan trọng trong chu trình xử lý và tái chế sản phẩm của doanh nghiệp.
- Giúp loại bỏ lớp mạ cũ bị xỉn, trầy, bong tróc.
- Làm sạch hoàn toàn bề mặt để chuẩn bị cho lớp xử lý mới.
- Tránh tình trạng lớp mạ mới không bám chắc do lớp cũ còn sót lại.
- Tăng độ bền, độ sáng của sản phẩm sau khi tái chế.
Dung dịch AU TRIP có thể sử dụng trên những nền kim loại nào?
AU TRIP tương thích với các nền kim loại phổ biến như: đồng, bạc, niken, đảm bảo hiệu quả xử lý mà không gây hư hại đến phôi kim loại gốc.
Ưu điểm nổi bật của AU TRIP so với các dung dịch khác là gì?
- An toàn cho nền kim loại: Không ăn mòn hay làm biến dạng phôi.
- Tốc độ bóc nhanh: Rút ngắn thời gian xử lý.
- Không phát sinh khí độc: Đảm bảo sức khỏe cho người vận hành.
- Tương thích với nhiều thiết bị điện phân: Linh hoạt trong quá trình sử dụng.
Bảo hành và miễn trừ trách nhiệm
- Thông tin trong tài liệu này là chính xác theo hiểu biết của nhà sản xuất.
- Người sử dụng cần tự kiểm tra để xác định tính phù hợp của sản phẩm với mục đích sử dụng của mình.
- Nhà sản xuất không chịu trách nhiệm về bất kỳ thiệt hại hoặc rủi ro nào phát sinh do sử dụng sản phẩm này.
Vai trò của việc bóc lớp vàng phủ (gold stripping) trong ngành xi mạ
Bảo vệ lớp nền
- Trong quá trình xi mạ, lớp vàng phủ thường được đặt trên một lớp nền (ví dụ như niken) để tạo độ bám dính cho lớp mạ vàng.
- Việc tẩy vàng phải được thực hiện cẩn thận để không làm hỏng lớp nền này, vì nếu lớp nền bị tổn thương, lớp mạ sau này sẽ không bám chắc, dẫn đến lỗi sản phẩm.
Đảm bảo chất lượng lớp mạ mới
- Trước khi thực hiện xi mạ lại, việc loại bỏ lớp vàng cũ giúp loại bỏ các tạp chất, dầu mỡ và oxit bám trên bề mặt.
- Điều này tạo ra bề mặt sạch hoàn toàn, giúp lớp mạ mới bám dính đồng đều, mang lại độ bền và độ sáng bóng cao cho sản phẩm.
Tối ưu hóa quy trình sản xuất
- Một quy trình tẩy vàng hiệu quả, nhanh chóng (ví dụ, SSC AUTRIP-01 có thể loại bỏ 1 micron vàng trong 1 phút ở nhiệt độ phòng) giúp giảm thời gian chờ giữa các công đoạn.
- Điều này không chỉ tăng năng suất sản xuất mà còn giảm chi phí lao động và hóa chất.
Đảm bảo an toàn sản phẩm
- Quy trình bóc vàng phải đảm bảo không gây ăn mòn hoặc tổn hại đến các thành phần khác của sản phẩm, từ đó duy trì chất lượng và độ bền của sản phẩm đồng hồ, trang sức và các sản phẩm kim loại cao cấp khác.
Tiết kiệm chi phí
- Một quá trình tẩy vàng hiệu quả giúp giảm thiểu việc lãng phí hóa chất và năng lượng, từ đó tối ưu chi phí sản xuất.
SSC AUTRIP-01 nổi bật nhờ khả năng tẩy vàng nhanh, hiệu quả và đặc biệt quan trọng là không tấn công lớp nền niken, làm cho nó trở thành giải pháp lý tưởng cho các quy trình xi mạ trong ngành trang sức, đồng hồ và các sản phẩm kim loại cao cấp.
