No09-Lk03 Khu Giãn Dân Hà Trì, P. Hà Cầu, Q. Hà Đông, Hà Nội

RODASTEL 30 – Giải pháp hoạt hóa bề mặt an toàn cho các quy trình hoàn thiện kim loại

Ngày đăng: 30-12-2025 18:52:25
Mục lục nội dung

RODASTEL 30 – Giải pháp hoạt hóa bề mặt an toàn và hiệu quả cho các quy trình hoàn thiện kim loại

Trong các quy trình xử lý bề mặt hiện đại, đặc biệt là y tế, PVD, mạ chính xác, vấn đề không còn nằm ở việc có làm sạch được hay không – mà là bề mặt sau làm sạch có thực sự “sẵn sàng” cho công đoạn tiếp theo hay chưa.

Rất nhiều lỗi kỹ thuật như:

  • mạ không bám,

  • lớp phủ PVD bong nhẹ,

  • bề mặt loang màu,

  • hoặc kết quả không ổn định giữa các mẻ,

đều bắt nguồn từ lớp oxi hóa vi mô hoặc dư lượng hóa chất còn sót lại sau tẩy rửa.

Đó chính là lý do RODASTEL 30 ra đời.


🔬 RODASTEL 30 là gì?

RODASTEL 30 là dung dịch làm sạch – trung hòa – hoạt hóa bề mặt kim loại do NGL Cleaning Technology SA (Thụy Sĩ) phát triển, chuyên dùng trong các công đoạn hoàn thiện bề mặt có yêu cầu cao về độ sạch và độ ổn định.

Khác với các dung dịch tẩy rửa thông thường, RODASTEL 30 không đóng vai trò “làm sạch chính”, mà là bước xử lý kỹ thuật quyết định chất lượng bề mặt cuối cùng trước khi:

  • mạ điện,

  • phủ PVD,

  • thụ động hóa,

  • hoặc đánh bóng điện hóa.

  • RODASTEL 30 là dung dịch làm sạch – trung hòa – hoạt hóa bề mặt kim loại
    RODASTEL 30 là dung dịch làm sạch – trung hòa – hoạt hóa bề mặt kim loại

⚙️ Cơ chế hoạt động – vì sao RODASTEL 30 hiệu quả?

RODASTEL 30 hoạt động dựa trên ba cơ chế đồng thời:

  1. Khử oxi hóa nhẹ nhưng triệt để
    Loại bỏ các oxit kim loại mỏng (Fe₂O₃, CuO…) mà các bước tẩy kiềm hoặc siêu âm thông thường không xử lý hết.

  2. Trung hòa dư lượng hóa chất
    Sau tẩy rửa kiềm, bề mặt thường còn mang điện tích hoặc ion dư – đây là nguyên nhân gây mạ không đều.
    RODASTEL 30 giúp đưa bề mặt về trạng thái trung tính, ổn định.

  3. Hoạt hóa bề mặt ở mức vi mô
    Tạo điều kiện lý tưởng để lớp mạ hoặc lớp phủ bám đều – bám chắc – ổn định lâu dài.

👉 Đây là lý do RODASTEL 30 thường được sử dụng ở bước cuối của quy trình làm sạch, ngay trước công đoạn xử lý bề mặt quan trọng.


🩺 Ứng dụng nổi bật trong Medical Finishing

Trong ngành thiết bị y tế, yêu cầu không chỉ là sạch, mà còn là:

  • ổn định,

  • có thể kiểm soát,

  • đáp ứng tiêu chuẩn quốc tế.

RODASTEL 30 được NGL phát triển và chứng nhận cho các ứng dụng:

  • dụng cụ phẫu thuật,

  • linh kiện cấy ghép,

  • chi tiết y tế bằng thép không gỉ, titanium, cobalt-chrome, gốm và polymer kỹ thuật.

Vai trò trong chuỗi Medical:

  • Bước xử lý cuối sau tẩy rửa (ví dụ sau Rodaclean 2018)

  • Chuẩn bị bề mặt trước:

    • thụ động hóa (passivation),

    • đánh bóng điện hóa,

    • hoặc phủ bề mặt chức năng.

Tiêu chuẩn tương thích:

  • ISO 19227 (2018)

  • ASTM F3127

  • ISO 10993-18

👉 Điều này cho phép RODASTEL 30 được sử dụng trong các dây chuyền y tế yêu cầu truy xuất và kiểm soát quy trình nghiêm ngặt.


🌱 An toàn – yếu tố cốt lõi cho tương lai

Một điểm nổi bật khiến RODASTEL 30 khác biệt rõ ràng so với nhiều hóa chất truyền thống là định hướng an toàn & bền vững:

  • Không chứa CMR (chất gây ung thư, biến đổi gen, ảnh hưởng sinh sản)

  • Không chứa VOC

  • Không NTA, không phosphate, không DEA

  • Tuân thủ REACH (EU)

👉 Điều này không chỉ giúp:

  • cải thiện môi trường làm việc,

  • giảm rủi ro cho kỹ thuật viên,

mà còn phù hợp với xu hướng kiểm soát hóa chất ngày càng chặt chẽ trong tương lai, đặc biệt ở lĩnh vực y tế và xuất khẩu.


📌 Thông số sử dụng điển hình

  • Tỷ lệ pha: 3 – 5 %

  • Nhiệt độ: 30 – 60 °C

  • Thời gian: 2 – 3 phút

  • Phương pháp: ngâm, phun hoặc siêu âm

Dễ tích hợp vào các dây chuyền hiện có mà không cần thay đổi thiết bị.

Sơ đồ quy trình ứng dụng Rodastel 30
Sơ đồ quy trình ứng dụng Rodastel 30

 


✅ Kết luận

RODASTEL 30 không phải là một hóa chất “tẩy rửa thông thường”, mà là giải pháp kỹ thuật để giải quyết các vấn đề bề mặt khó nhìn thấy nhưng ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng sản phẩm.

Đặc biệt trong Medical Finishing, nơi độ ổn định, an toàn và tiêu chuẩn là ưu tiên hàng đầu, RODASTEL 30 cho thấy vai trò của một bước xử lý then chốt – nhỏ nhưng quyết định.